化學(xué)鍍鎳在電子和計算機(jī)工業(yè)中應(yīng)用得最廣，幾乎涉及到每一種化學(xué)鍍鎳技術(shù)和工藝。許多新的化學(xué)鍍鎳工藝和材料正是根據(jù)電子和計算機(jī)工業(yè)發(fā)展的需要而研制開發(fā)出來的。在技術(shù)性能方面，除要求耐蝕耐磨之外，還具有可焊接、防擴(kuò)散性、電性能和磁性能等要求。
    有的國家已經(jīng)建立法規(guī)：電子設(shè)備必須進(jìn)行屏蔽以防止電磁和射頻干擾。電子設(shè)備的塑料外殼上鍍銅，然后化學(xué)鍍鎳，這樣的雙金屬結(jié)構(gòu)覆層，被公認(rèn)為是最有效的屏蔽方式之一?；瘜W(xué)鍍鎳是計算機(jī)薄膜硬磁盤制造中的關(guān)鍵步驟之一。主要是在經(jīng)過精細(xì)加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續(xù)的真空濺射磁記錄薄膜做預(yù)備。化學(xué)鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應(yīng)力且為壓應(yīng)力。經(jīng)250℃或300℃加熱1h，此時仍保持非磁性，即剩磁小于0.1×10－4T。鍍層必須均勻、光滑，表面上的任何缺陷和突起不得超過0.025um。因為技術(shù)要求高所以必須使用高質(zhì)量高清潔度的專用化學(xué)鍍液、全自動的施鍍控制設(shè)備和高清潔度的車間環(huán)境。計算機(jī)薄膜硬磁盤化學(xué)鍍鎳是高技術(shù)化學(xué)鍍鎳的典型代表，占有相當(dāng)重要的市場份額。
    化學(xué)鍍鎳技術(shù)在微電子器件制造業(yè)中應(yīng)用的增長十分迅速。據(jù)報導(dǎo)施樂公司在超大規(guī)模集成電路多層芯片的互連和導(dǎo)通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學(xué)鍍技術(shù)；其產(chǎn)品均通過了抗剪切強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、高低溫循環(huán)和各項電性能的試驗。實踐說明，化學(xué)鍍鎳技術(shù)的應(yīng)用提高了微電子器件制造工藝的技術(shù)經(jīng)濟(jì)性和產(chǎn)品的可靠性。