一、化學鍍鎳鍍層的主要性質(zhì)：
1.耐蝕性、耐熱、耐磨；
2.良好的導電性、焊接性；
3.磁性能、電阻性能；
二、化學鍍鎳的特點：
化學鍍鎳鍍層厚度均勻、針孔少，不需要直流電源設備，能在非導體上沉積，并具有一些特殊性能，但成本比電鍍高，鍍液穩(wěn)定性差。
三、化學鍍鎳應具備的條件
1.化學鍍鎳應包括金屬鹽、還原劑、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑、穩(wěn)定劑等成份；
2.需有催化劑存在，才發(fā)生金屬沉積過程；
3.調(diào)節(jié)溶液的pH值、溫度時，可以控制金屬的還原速度，即可以調(diào)節(jié)鍍覆速度；
4.被還原析出的金屬應具有自催化活性，這樣鍍層才能增厚；
5.反應生成物不妨礙鍍覆過程的正常進行，即溶液有足夠的使用壽命。
四、化學鍍鎳原理
1.溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脫氫，同時氫化物離子轉移到催化表面，而本身被氧化生成亞磷酸根，反應式為：
H2PO-2+H2O  催化表面  [HPO3]2-+H++2[H]-吸附催化表面
2.吸附催化表面的活性氫化物與鎳離子進行還原反應沉積鎳，本身氧化為H2，反應式為：
Ni2++2[H-]→Ni+H2↑
總反應式為：2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni+H2↑+4H++2HPO32-
另外：部分次磷酸根被氫化物還原成單質(zhì)磷而進入鍍層
H2PO2-+H-  催化表面  P+H2O+OH-
除上述反應外，化學鍍中還有副反應產(chǎn)生：
H2PO2-+H2O催化劑H++[HPO3]2-+H2↑
上述反應是周期進行的，其反應速度取決于界面pH值、濃度和溫度